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El Instituto Fraunhofer ha desarrollado componentes fabricados mediante sinterizado láser con identificación por radiofrecuencia.

ANILLO RFID

Hasta ahora, las temperaturas extremas de producción hacía imposible dotar a los elementos metálicos con chips RFID en el proceso de fabricación. En la edición de la Euromold 2009 en Frankfurt (2 al 5 de Diciembre), los investigadores del Instituto Fraunhofer presentaron una variación de un proceso que hace posible la integración de los chips sin que se destruyan durante la fabricación.

Los elementos RFID (Radio Frequency Indentification) se encuentran cada vez más en la vida cotidiana. Estos elementos se pueden pegar como etiquetas en objetos o productos para identificarlos automáticamente mediante radio frecuencia.

El escáner apropiado puede leer y procesar los datos que contiene la etiqueta. Las “etiquetas inteligentes” se pueden colocar en los productos en condiciones de producción de hasta 100ºC. Pero a temperaturas más altas (como la fusión con láser) se desintegran.

Los componentes metálicos de polvo de acero inoxidable se fabrican utilizando un láser a temperaturas superiores a los 1400ºC. Estas condiciones de producción excluyen el uso de radio identificación, hasta ahora.

Recientemente, los investigadores del Instituto Fraunhofer para la Fabricación y Materiales avanzados del IFAM en Bremen, han desarrollado un nuevo proceso no destructivo. Ellos usan el método de Rapid Manufacturing (Fabricación rápida): una máquina produce un componente basado en un modelo CAD en tres dimensiones, construyendo capa por capa directamente desde el ordenador. El láser funde las áreas de cada capa de polvo metálico que están destinadas a ser sólidas. A continuación, la plataforma se baja y se reinicia el proceso hasta que se complete el componente. Los científicos del Instituto Fraunhofer pueden controlar este proceso de una manera que permita instalar el componente RFID y estar completamente rodeado por el material.

Este nuevo proceso pone la inteligencia en el componente metálico. Puede almacenar información crítica en las etiquetas de radiofrecuencia como por ejemplo el número de serie o la fecha de fabricación. De este modo, las empresas pueden hacer piezas de recambio a prueba de falsificaciones. Además de estas aplicaciones, pronto será posible almacenar información durante el periodo de uso, incluyendo sensores para grabar los datos de los esfuerzos térmicos o mecánicos en los componentes.

Uno de los ejemplos que se expusieron en la feria de este tipo de componentes con chips de RFID fueron estos anillos:

ANILLO RFID

Estos ejemplos nos dan una idea de cómo la fabricación rápida combinada con la radio frecuencia puede ofrecernos grandes ventajas competitivas en un gran abanico de productos.

Fuentes:Stand de Fraunhofer en Euromold 2009 (Frankfurt)
www.fraunhofer.de

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